Скальпирование процессора: как делать и что дает. В каких процессорах intel под крышкой припой

Существуют хорошие холодильники, предназначенные для отвода тепла процессора, и если они правильно установлены и под нагрузкой температура ядра процессора превышает 100°C, тепловой слой процессора будет поврежден.

Припой под крышкой. Сделай сам

Одна из самых обсуждаемых тем, касающихся настольных процессоров Intel core третьего поколения, — использование пластиковых термоинтерфейсов под крышкой. За столь долгое время пластиковые термоинтерфейсы приобрели множество популярных названий, о которых не так прилично писать, а особо смелые пользователи смогли построить свой бизнес на выборочных продажах.

При представлении процессора Coffee Lake Refresh была широко распространена информация о том, что Welding не только используется как процессор с разблокированным множителем, но и далек от этого. Интересно, что существуют модели процессоров как под сваркой, так и под пластиковыми крышками.

Первое, что необходимо запомнить, это то, что пластическая термическая интерпретация встречается в процессорах с ножками B0 и U0, в то время как сварочный интерфейс встречается в ножках P0 и R0.

Процессоры с разными тепловыми интерфейсами можно отличить по форме крышек и внешнему виду. Пластиковые термопроцессоры имеют крышку, как на фото слева, а сварные процессоры имеют крышку, как на фото справа.

Вы можете определить, какой пошаговый процессор вам нужен, посетив сайт arc.intel.com. Для этого необходимо зайти на сайт и с помощью поиска найти страницу процессора.

На странице процессора перейдите в раздел «Заказ и соответствие».

Затем необходимо найти код спецификации (отмечен красным цветом на рисунке) на процессоре и сравнить его с информацией на сайте. Как вы можете видеть, Intel Core i5-9400F фактически создан с шагом U0.

Судя по утечкам, будущие модели Comet Lake-S будут иметь пластиковый термоинтерфейс под крышкой. Статья будет обновлена, когда появится достоверная информация.

Состояние процессоров Core X намного проще. От Intel Core i5-7640x до Intel Core i9-7980xe, все процессоры седьмого поколения для платформы HEDT имеют пластиковый термоинтерфейс под крышкой. Процессоры 9-го и 10-го поколения семейства Core X уже оснащены сварочными интерфейсами.

Теперь сама операция

Существует несколько интересных вариантов сварки: первый — это Poin-52, который имеет температуру плавления 120°C. Другим вариантом является сплав Roses, температура плавления которого составляет 94°C.

В конечном итоге я решил начать со второго метода, но это не самый правильный выбор с точки зрения производительности процессора. Это происходит потому, что может быть запущен новый тепловой интерфейс.

Я использовал паяльник Magister C20-M с контролем температуры лимба и термоплату Magister C20-T-1.0 с контролем температуры.

138685_o.png

Экспериментальное оборудование

Сначала я задействовал температурную крышку, которая представляет собой бронзовую пластину Ника с ручками в местах контакта с кристаллом. Он работал при температуре липкого носа 135°C.

138686_o.png

Я закончил.

У меня не было возможности сразу же обеспечить соблюдение теплового режима. При наклеивании не было никакой адгезии. Затем я использовал самый доступный расходник (самодельный), который был пропитан медицинским спиртом. После нанесения потока я смог сжечь подушку.

Подлянка от Intel – или как заставить людей портить процессоры, скальпирование, припой, термопаста и жидкий металл…

Те, кто выбирает процессоры Intel, всегда дорого платят за их «надежность».

すべてのプロセッサには、チップをカバーするカバーがありました。カバーの下で、熱効率が高い溶接が配置され、システムユニットのプロセッサの温度は、ユーザーが設置する冷蔵庫の品質に依存していました。 2〜3年後、プロセッサの温度が上昇し始めた場合、冷蔵庫のサーマルペーストの変化だけで十分でした。サーマルペーストの方が優れているほど、プロセッサが冷却されます(熱伝達係数に応じて)。

しかし、これはIntel Core IX-2XXXプロセッサの世代3の前に起こりました …

Intelプロセッサの世代3から、岩とプロセッサカバーの間の層として接着する代わりに、サーマルペーストが使用されます。

もちろん、最初はすべてが順調に進んでいましたが、これらのプロセッサを4〜5年使用した後、サーマルペーストはその特性を失い、ユーザーはそれをどうするか理解していませんでした。彼らは最も強力な冷蔵庫を置き、プロセッサの荷重の温度は可能な限界を超えました…

そして、以前に多くのお金を持っていなかった人が、市場で使用されているIntel -Generation Intelプロセッサを常に穏やかに探すことができる場合。 Они сильно перегревались под нагрузкой.

Из-за такого количества слоев теплопроводность ухудшается, и чип постоянно перегревается. Чтобы избежать этого, они убрали шапку, т.е. скальпинг.

Скальпирование процессора: как делать и что дает?

С выходом четвертого поколения процессоров Intel Core под названием Haswell я купил Intel Core 4770K. Мои надежды и мечты были огромны, но все это было омрачено разгоном, я могу забыть о разгоне выше 4.1 MGz. Всему виной был новый тепловой интерфейс между теплораспределительной крышкой и чипом процессора. Почему же intel использовала пластиковый термоинтерфейс вместо пайки? Ранее я уже писал о скальпировании intel 4770k и роли теплорассеивающей крышки, и только сейчас мы можем точно сказать, почему intel уже много лет намеренно использует более тонкие, чем нужно, крышки. Этот вопрос давно не давал мне покоя, и я начал более подробно изучать все детали процессоров, начиная с серии Haswell. В то же время процессоры в линейке 2011 slot, 2011-3 легко паяются под теплораспределительной крышкой.

Припаяйте, как показано на рисунке.

Сейчас производятся процессоры и появляются кремниевые чипы. Кремний является основным материалом для процессоров, поскольку он имеет кубическую кристаллическую решетку и может создавать целые слои на индивидуальном уровне. Таким образом, после построения интегральной схемы поверх подложки помещается металлическая поверхность, соединяющая микросхему с печатной платой, а сварка бисером обеспечивает надежное соединение с микросхемой. Сама матрица чипа генерирует и выделяет большое количество тепла по отношению к своему естественному размеру и поэтому требует хорошего теплоотвода. В то же время возникает другая проблема, связанная с LGA-хостом Textolite, толщина которого составляет всего около 1,17 мм (процессоры Haswell), в то время как процессоры Skylake имеют толщину около 0,78 мм. Textolite обеспечивает идеальное соединение слота для родительской карты с терминалом LGA. Основными проблемами являются соединение чипа, выполненное из силикона, и крышка термоиндукции, выполненная из меди. Медь имеет теплопроводность около 400 ватт и доступна. Существует множество способов объединить все это, но в реальности мы сталкиваемся со многими факторами. Наиболее важным является максимальная температура, которую может выдержать теплопроводность кремниевого чипа и совместимых материалов.

Вся правда о процессорной сварке или скальпинге

Правда о процессорной сварке или скальпинге

На этом изображении показана схема процессора Intel поколения LVY Bridge. На нем видно, что плата соединена с платой с помощью клея, который в конечном итоге соединяет процессор с гнездом LGA. Это плата, плата и выступающий участок имеют разные коэффициенты теплового расширения, поэтому рефрактор защищает процессор от саморазрушения, вызванного разницей в коэффициентах теплового пробоя. Крышка тепловой индукции передает тепло от платы к радиатору, который прикреплен к верхней крышке тепловой индукции. Термоинтерфейс должен быть гибким и компенсировать все перемещения, вызванные различиями в тепловом расширении, не разрушая процессорный чип. В зависимости от типа процессора можно использовать обычную термопасту или сварку между подложкой и крышкой термоинтерфейса.

Вся правда о процессорной сварке или скальпинге

Что такое скальпирование процессора

Наверное, многие, кто следит за новинками в компьютерном мире, заметили, что в последнее время эксперты говорят о снижении обычного разгона с распространением процессоров Intel Skylake и Core i9. Давайте разберемся, что представляет собой термин «скульптурирование» и есть ли в нем необходимость. В современных процессорах установлены отличные «радиаторы». Тепловыделение в потребительских офисных процессорах может достигать 100 Вт, а самые профессиональные процессоры Core I9 имеют TDP до 140 Вт. Обычных эталонных холодильников недостаточно для охлаждения этих монстров — используется множество тепловых трубок и систем водяного охлаждения, даже огромные суперхолодильники. Однако даже эти мажоры часто бесполезны — они используются для снятия крышки процессора. Но почему?

Читайте также: проверка работоспособности жесткого диска онлайн. Проверьте привод на наличие ошибок диска сканера дисков macrolit. Лучший способ проверки жесткого диска на наличие поврежденных участков

Заблуждением является мнение, что сам процессорный чип выглядит так, как показано на рисунке слева. На самом деле, то, что мы видим — это крышка процессора, а сам процессор гораздо меньше и находится ниже (изображение справа):.

Сам процессор представляет собой сэндвич. Во-первых, чип делается после слоя термоинтерфейса и после покрытия.

Проблема в том, что чем больше слоев, тем хуже теплопередача и тем сильнее греется сам процессорный чип. Тогда возникает резонный вопрос — зачем нужна эта крышка и почему нельзя установить систему охлаждения непосредственно на сам чип? Можно, но для этого подойдет ноутбук. Пластина с тепловыми трубками на холодильнике помещается непосредственно на чип.

Проблема, однако, заключается в том, что мобильные процессоры часто имеют тепловыделение менее 50 Вт, и им достаточно одной или двух тепловых трубок. С другой стороны, это не проходит для топовых процессоров с TDP 140 Вт. Часто требуется огромный холодильник на 500-700 грамм. Проблема в том, что кристаллы кремния очень хрупкие и могут легко разбиться, если установить такой холодильник. Это, конечно же, приведет к неработоспособности процессора. Поэтому для защиты процессора над ним устанавливается бронзовая крышка, а для улучшения теплообмена между крышкой и самим чипом — термоинтерфейс.

Теплопроводность самого покрытия не является проблемой. Медь является отличным теплопроводником. Однако создать подходящий тепловой интерфейс между покрытием и кристаллами довольно сложно. Первоначально использовалась сварка — ее теплопроводность была в среднем в два раза ниже, чем у меди, и все равно была достаточно хорошей. Хорошо то, что сварка не теряет своих свойств с течением времени.

Но потом, когда спрос на процессоры стал очень высоким, Intel решила сэкономить и использовать вместо сварки простейшую термопасту.

Теперь его теплопроводность уже была намного хуже, чем у меди. Более того — со временем термопаста высыхает и ее свойства еще больше ухудшаются, поэтому процессор начинает перегреваться. Но, конечно, было найдено решение проблемы, которое не является тривиальным — крышку процессора необходимо снять, удалить «термосмазку», нанести жидкий металл и установить крышку на место. Поэтому жидкий металл так и называется — это совершенно новый тип термической интерпретации, с одной стороны он жидкий при комнатной температуре (не сваренный), но имеет эквивалентную теплопроводность. Кроме того, он практически не высыхает, поэтому процессор с жидким металлом под крышкой трудно отличить от сваренного процессора. Опыт показывает, что замена стандартной термопасты на металлическую снижает температуру на 10-20°C, что очень важно и может либо перегрузить процессор, либо снизить скорость вращения холодильника для более тихой работы.

Накатка шаров

При необходимости можно использовать ранее подготовленные зазоры. В этом случае зазор просто наносится на различные контактные подушки и впоследствии расплавляется. Однако этот вариант подходит только для небольшого количества контактов.

Если требуется более простое решение, можно использовать трафаретную технику. Не только нет потери качества, но и все можно сделать быстрее.

На этом этапе важно помнить, что необходимо использовать высококачественную сварочную пасту. Эта паста должна как можно быстрее превратиться в гладкий, блестящий шар. Некачественная паста просто растворится на множество мелких, но одинаково круглых фрагментов.

Если удобнее, закрепите наконечник на трафарете, а затем нанесите и расплавьте сварочную пасту с помощью шпателя. Температура не должна превышать 30 градусов Цельсия.

Держите трафарет до тех пор, пока клей полностью не затвердеет. Только после этого можно снять фиксирующую ленту и нагреть феном, пока она не расплавится. Только после этого можно удалить обломок трафарета.

Конечным результатом всех этих действий является однородная бусина и пригодный для использования наконечник.

Оцените статью
warhammer-online.ru